皆様こんにちは、UTFF電装班の高橋です。
前回に引き続き、JLCPCB様よりプリント基板製造のご支援を頂くことができましたのでご報告となります！
今回製造していただいた基板には4層基板という特殊な基板が含まれています。
ご存知の方もいらっしゃるかもしれませんが、通常のプリント基板では基板の表面と裏面、合わせて2層の銅箔が使われています。
一方で、4層基板ではその名前の通り、表面と裏面以外に基板の内側にさらに2つの銅箔層があり、合計で4つの層に配線を通すことができます。
配線が複雑な高密度基板や、インピーダンス整合が必要な高速信号が関連する基板には欠かすことのできない技術です。
今回のJLCPCB様への依頼では、通常の基板とほとんど変わらないシンプルな方法で発注を行うことができ、設計者として非常に助かりました。
この基板は4層であること以外にも配線の幅が0.1mmしかない部分がある精密なものなのですが、基板には何も問題が無く、安定して動作させることが出来ました。
この基板については、追々別の記事で構想を紹介できればなと思っております。
このように高度な基板の製造にも対応していただけるJLCPCB様への発注について、こちらの記事で詳しく説明しています。
もし機会がありましたら、是非参考にしながら発注してみてください。
最後になりますが、JLCPCB様、プリント基板のご支援有難うございます。
引き続き弊チームをよろしくお願いします。