皆様こんにちは、UTFF電装班の高橋です。
この度、大会前にJLCPCB様から将来に向けた開発に使用するプリント基板をご支援いただきましたのでご報告いたします！
今回の発注では途中で基板形状を差し替える必要が発生してしまったのですが、JLCPCBのオンラインチャット等の仕組みのおかげで迅速に対応していただくことができました。
左下の基板がその外形を調整したものなのですが、装飾と若干の肉抜きを兼ねて基板に複雑な穴を開けることも（ルールに従っていれば）できてしまうのはJLCPCBの自由度の高さゆえだと感じております。
このようにUTFFでは、すぐにマシンへの実装に結び付くわけではないものの将来的に重要になると考えている技術も積極的に開発を進めております。
その性質上あまり詳細に踏み込んでご紹介できないのが残念ですが、このような開発を気軽に進められるのもスポンサー様のおかげでございます。
この場を借りてJLCPCB様に感謝申し上げたいと思います、これからもよろしくお願いします！
なお、基板の発注方法につきましてはこちらの記事で紹介しておりますので、是非役立ててみてください。